0
วิศวกรรมย้อนรอย เพื่อการสร้างสรรค์ผลิตภัณฑ์ใหม่และอะไหล่ทดแทน
หนังสือ237.50 บาท
เนื้อหาโดยสังเขป

    วิศวกรรมย้อนรอย (Reverse Engineering) คือกระบวนการผลิตชิ้นส่วนและผลิตภัณฑ์จากการศึกษาและวิเคราะห์ข้อมูลด้านต่างๆ ของผลิตภัณฑ์ต้นแบบอย่างเป็นระบบ
    หนังสือเล่มนี้เจาะลึกเบื้องหลังการทำวิศวกรรมย้อนรอยชิ้นส่วนและผลิตภัณฑ็โลหะ โดยให้ภาพรวมของการทำวิศวกรรมย้อนรอย รวมทั้งรายละเอียดและกรณีศึกษา ในประเด็นสำคัญต่างๆ ต่อไปนี้
   -การย้อนรอยรูปร่างต้นแบบ
   -แง่มุมทางโลหะวิทยาในการทำวิศวกรรมย้อนรอย
   -การหาคุณลักษณะด้านกรรมวิธีทางความร้อน
   -การย้อนรอยส่วนผสมทางเคมีและโครงสร้างจุลภาค
   -กระบวนการผลิตในเชิงอุตสาหกรรม
   -การขึ้นรูปด้วยการกัดแต่ง
   -กรณีศึกษาในการผลิต
   -การทดสอบแบบไม่ทำลาย
   -การวิเคราะห์ความเสียหาย
นอกจากนี้ ยังมีภาคผนวกเกี่ยวกับประเด็นทางวิศวกรรมที่เป็นประโยชน์ในการทำวิศวกรรมย้อนรอย ได้แก่
   -ระเบียบวิธีไฟไนต์เอลิเมนต์ในงานวิศวกรรม
   -การใช้ตารางเปรียบเทียบมารตฐานทางโลหะ

สารบัญ

บทที่ 1 ภาพรวมของวิศวกรรมย้อนรอย
บทที่ 2การย้อนรูปร่างต้นแบบโดยการอ่านแบบ
บทที่ 3 แง่มุมทางโลหะวิทยาบางประการในการทำวิศวกรรมย้อนรอย
บทที่ 4 การใช้วิศวกรรมย้อนรอยสำหรับหาคุณลักษณะด้านกรรมวิธีทางความร้อนของชิ้นส่วนเครื่องจักรกล
บทที่ 5 การย้อนรอยส่วนผสมทางเคมีและโครงสร้างจุลภาค
บทที่ 6 กระบวนการผลิตในเชิงอุตสาหกรรม
บทที่ 7 กรรมวิธีการกัดแต่งชิ้นงานด้วยเครื่องจักร
บทที่ 8 ตัวอย่างกรรมวิธีการผลิตชิ้นส่วนและอะไหล่
บทที่ 9 การทดสอบแบบไม่ทำลาย
บทที่ 10 แง่มุมที่น่าสนใจเกี่ยวกับการวิเคราะห์และการป้องกันความเสียหาย

ข้อมูลเพิ่มเติม

Dr.john T.H. Parce
การศึกษา : ปริญญาตรี สาขาโลหะวิทยา(เกียรตินิยมอันดับ 1 ) มหาวิทยาลัยแอสตัน ประเทศอังกฤษ
ปัจจุบัน : ผู้เชี่ยวชาญทางด้านโลหะ ศูนย์เทคโนโลยีโลหะและวัสดุแห่งชาติ และอาจารย์พิเศษมหาวิทยาลัยเชียงใหม่

รศ.สมนึก วัฒนศรียกุล
การศึกษา : ปริญญาโทวิศวกรรมเครื่องกล สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
ประกาศนียบัตร Welding Engineering, SLV-Hannover,Germany และ
ประกาศนียบัตร NDT for Engineering, PT&MT Level III,DGZfP, Berlin,Germany
ปัจจุบัน : อาจารย์ประจำภาควิชาวิศวกรรมการผลิต คณะวิศวกรรมศาสตร์
สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ (ปี 2525 ถึงปัจจุบัน)

คำนิยม
ปริทรรศน์ พันธุบรรยงก์, ดร.
รายละเอียดหนังสือ
ISBN: 9749569024 (ปกอ่อน) 172 หน้า
ขนาด: 185 x 232 x 10 มม.
น้ำหนัก: 400 กรัม
เนื้อในพิมพ์: ขาวดำ
สำนักพิมพ์ส่งเสริมเทคโนโลยี (ไทย-ญี่ปุ่น), สนพ. สมาคม
เดือนปีที่พิมพ์: 2002
สินค้าที่ลูกค้ามักซื้อด้วยกัน