หนังสือเล่มนี้รวบรวมเทคนิคการรีไซเคิลแผ่นวงจรพิมพ์ด้วยวิธีทางกายภาพ ซึ่งเป็นวิธีที่ทำได้ง่าย ไม่ยุ่งยากซับซ้อน และตัวอย่างการประยุกต์ใช้งานเรซินใยแก้วที่เหลือจากการรีไซเคิลด้วยวิธีทาง กายภาพ ที่เป็นประโยชน์ต่อผู้ประกอบการและผู้ที่สนใจธุรกิจด้านการรีไซเคิลซากแผ่น วงจรพิมพ์ ให้นำไปประยุกต์ใช้ได้อย่างมีประสิทธิภาพและเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม

   

บทที่ 1 กระบวนการรีไซเคิลซากเเผ่นวงจรพิมพ์ทางกายภาพ
- ภาพรวมของกระบวนการเเยกทางกายภาพ / ทางกล
- การถอดเเยกชิ้นส่วน
- การบดหรือการลดขนาด
- การใช้ตะเเกรงสำหรับการคัดขนาด
- การคัดเเยก
ฯ

บทที่ 2 การประยุกต์ใช้งานสารอโลหะหรือเรซินที่ได้จากการเเยกซากเเผ่นวงจรพิมพ์
- คุณลักษณะของส่วนที่เป็นอโลหะ
- การะบวนการรีไซเคิลส่วนอโลหะจากซากเเผ่นวงจรพิมพ์ด้วยวิธีทางกล
- การะบวนการรีไซเคิลส่วนอโลหะจากซากเเผ่นวงจรพิมพ์ด้วยวิธีทางเคมี
- เทคนิคการบำบัดสารอันตรายที่อยู่ในส่วนอโลหะจากซากเเผ่นวงจรพิมพ์